| 品牌：ABLEBOND | 功能：元器件粘结 | 用途范围：工业电子 |
| 型号： 826-2 | 树脂类型：na | 粘合材料类型：元器件 |
| 工作温度：na | 粘度：12,000cps | 包装规格：只 |
| 固化方式：高温固化 | 有效期：1年 | 保质期：1年 |
| 产地：北京 | 特色服务：送货 |
 是否有现货： | 否 | 品牌： | 爱博斯迪克 |
| 类型： | 导电材料 | 加工方式： | 挤出 |
| 型号： | 826-2 | 规格： | 10ml |
| 商标： | 爱博斯迪克 |
ABLEBOND 826-2 是导电性银胶,主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,芯片可小至0.2x0.2mm或8x8 mils；也适用于半导体的贴片工艺等。 填充剂:银粉 粘度@25°C: 12,000cps @ 5 rpm 工作寿命: 72小时◎25℃ 建议固化方式：30分钟@175℃(可密封的高温烤箱) 氯离子:<30ppm 钠离子:<30ppm 钾离子:<30ppm 固化重量损失: 0.39% @ 250°C 热膨胀系数: Below Tg: 60ppm℃; Above Tg: 160ppm℃ 体积电阻率: 0.0009 ohm-cm 热传导性: 1.07 W/m°K @ 121°C 剪切力@25°C: 13.8 kgf/die (1.25x1.25mm Si-die on Ag/Cu LF) 储存期限: 1年◎-40℃
